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1,12-二氨基十二烷(DA122):长链二元胺的多功能交联与改性应用

时间:2025-03-13    阅读:
1,12-二氨基十二烷(DA122):长链二元胺的多功能交联与改性应用

——C12链段的柔韧性与双氨基反应活性协同机制


一、分子特性:长链二元胺的独特结构

DA122由12碳直链烷基和两端伯氨基构成,形成“长链柔性骨架+双活性位点”分子构型:

  • 链段特性:C12链提供1.8 nm自由程(分子动力学模拟),赋予材料内增塑能力;
  • 反应活性:伯氨基反应速率>仲氨基(环氧当量比理论值1:2),适配中温固化(80-150℃);
  • 溶解特性:与醇类、酮类溶剂混溶,环氧树脂相容性>90%(目测法)。

二、性能突破:材料改性协同增效

  1. 交联网络优化

    • 环氧体系:交联密度提升25%(DMA测试),玻璃化转变温度(Tg)达95℃;
    • 聚氨酯改性:配伍HDI三聚体,断裂伸长率>200%(GB/T 528)。
  2. 界面强化效应

    • 复合材料:玻璃纤维/环氧层间剪切强度提升30%(GB/T 1458);
    • 橡胶增强:硅橡胶拉伸强度突破12 MPa(GB/T 528),耐压缩永久变形<15%。
  3. 功能化改性

    • 耐化学性:耐10% NaOH溶液>500 h(GB/T 1763),耐烃类溶剂浸泡>30天;
    • 低温韧性:-40℃冲击强度保持率>85%(GB/T 1843)。

三、应用场景:跨领域功能化应用

  1. 高性能复合材料

    • 风电叶片环氧树脂:固化后孔隙率<0.5%(ASTM D2734),疲劳寿命>10^7次;
    • 碳纤维预浸料:配伍双马来酰亚胺,180℃固化后层间韧性GIC>300 J/m²。
  2. 电子封装材料

    • 芯片封装胶:热导率>1.2 W/(m·K),体积电阻率>10^15 Ω·cm(GB/T 1410);
    • 电路板涂层:耐冷热循环(-55~125℃)>1000次(IPC-TM-650)。
  3. 特种聚合物改性

    • 尼龙增韧:缺口冲击强度提升5倍(ISO 180),吸水性降低40%;
    • 水性聚氨酯:配伍DA122后耐水解性>2000 h(GB/T 1735)。

四、生态安全:性能与可持续性平衡

  • 低毒性:大鼠经口LD50=2800 mg/kg(GB/T 21605),符合REACH法规;
  • 工艺环保:适配高固含体系(固含量>85%),VOCs排放<50 g/L(GB 38507);
  • 降解特性:28天生物降解率>60%(OECD 301D),无生态蓄积风险。

结语
1,12-二氨基十二烷(DA122)凭借其长链柔性与双氨基反应活性,在材料科学领域实现了力学性能与功能特性的协同优化。其既能满足复合材料对高强度与韧性的严苛需求,又可支撑电子封装对热稳定性的精密要求——这种“刚柔协同”的分子设计逻辑,为高性能材料开发提供了兼具科学性与实用性的解决方案。

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